beat·365-TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测

2025年11月27日，由全世界高科技财产研究机构TrendForce集邦咨询主理的“MTS 2026存储财产趋向钻研会”于深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了“2026十年夜科技市场趋向猜测”：

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2025年11月27日，由全世界高科技财产研究机构TrendForce集邦咨询主理的“MTS 2026存储财产趋向钻研会”于深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了“2026十年夜科技市场趋向猜测”：gydesmc

2026年沾恩在北美年夜型CSPs提高本钱支出，以和列国主权云鼓起，对于AI数据中央建置需求旺盛，预估全世界AI Server出货年增将逾20%。AI市场霸主NVIDIA（英伟达）将面对更高强度竞争，起首，AMD（超威）将师法NVIDIA GB/VR机柜方案，推出MI400整柜式产物，主攻CSPs客户；其次，北美CSPs自研ASIC力道连续加强；末了，受国际形势影响，ByteDance（字节跳动）、Baidu（baidu）、Alibaba（阿里巴巴）、Tencent（腾讯）自研ASIC，以和Huawei（华为）、Cambricon（寒武纪）等强化AI芯片自立研发，将AI市场竞争推向白热化。gydesmc

跟着AI芯片算力晋升，单芯片热设计功耗(TDP)将从NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300的1,000W以上或者更高，Server机柜须以液冷散热体系对于应高密度热通量需求，推升2026年AI芯片液冷渗入率达47%。Microsoft（微软）亦提出新一代芯片封装层级的微流体冷却技能。总体而言，短中期市场仍以水冷板液冷为主，CDU架构将自L2A (Liquid-to-Air)转向L2L (Liquid-to-Liquid)设计，持久则朝更邃密化的芯片级散热演进。gydesmc

AI运算从练习到推理的数据量与存储器带宽需求呈爆炸性发展，致使传输速率与能耗瓶颈浮上台面。为解决AI运算受存储器带宽与数据传输速度限定的问题，HBM与光通信技能逐渐成为次世代AI架构的焦点冲破口。gydesmc

今朝HBM经由过程3D仓库与TSV技能，有用缩短处置惩罚器与存储器之间的间隔，并于行将量产的HBM4中，导入更高通道密度与更宽I/O带宽，以支撑AI GPU与加快器的超年夜范围运算。然而，当模子参数冲破兆级、GPU集群范围成倍数扩张时，存储器的传输瓶颈又从头被凸显出来。今朝各家存储器厂商经由过程HBM仓库布局优化，封装与接口立异，而且与逻辑芯片协同设计，藉由各方面的努力来晋升了AI芯片的当地带宽。gydesmc

解决了存储器的传输瓶颈以后，跨芯片、跨模组间的数据传输仍成为限定体系效能的新瓶颈，为冲破此限定，光电整合与CPO（Co-Packaged Optics）技能慢慢成为主流GPU厂商与云端供给商的研发重点。现阶段800G/1.6T pluggable光模组已经启动年夜量出产，而2026年起预期将有更高带宽的SiPh/CPO平台导入AI 互换机（Switch）以内。借由新型的光通信技能来实现高带宽、低功耗的数据互连，并优化体系总体带宽密度与能源效率。gydesmc

综不雅趋向，存储器财产正迈向以「带宽效率」为焦点竞争力。而处置惩罚跨芯片、跨模块间的新型光通信技能，也是冲破电性接口于长间隔与高密度数据传输上的局限的最好方案。是以高速传输技能将成为AI基础架构演进的要害标的目的。gydesmc

AI 练习与推理事情需要高速存取具备不成猜测I/O模式的重大数据集，与现有技能间孕育发生效能差距。为此，NAND Flash供给商加快推进专门的解决方案，包罗两项要害产物：贮存级存储器(SCM) SSD/KV Cache SSD/HBF技能，定位介在DRAM与传统NAND间，提供超低延迟与高带宽特征，为加快及时AI推理事情负载的抱负选择。gydesmc

另外一项是Nearline QLC SSD，QLC技能正之前所未有的速率被运用在AI的温/冷数据贮存层，例如模子查抄点与数据集归档。QLC的每一晶粒贮存容量较TLC将超出跨越33%，年夜幅降低贮存巨量AI数据集的单元成本。预估至2026年，QLC SSD在Enterprise SSD的市场渗入率将达30%。gydesmc

AI数据中央朝向超年夜范围集群化成长，其负载颠簸年夜，严酷要求电力不变度，促使储能体系由「应急备电」转为「AI数据中央的能量焦点」。预估将来五年内，AI数据中央储能除了了现有的短时UPS备电及电能质量改善，2至4小时的中永劫储能体系占比将迅速晋升，以同时满意备电、套利及电网办事需求。部署方式也将从数据中央级的集中式BESS (battery energy storage system)，慢慢向机柜级或者猬集级的分离式BESS渗入，如电池备用单位，以提供更快的瞬时相应。gydesmc

预期北美将成为全世界最年夜AI数据中央储能市场，由超年夜范围云端厂商主导。中国「东数西算」计谋将鞭策数据中央向绿电富厚的西部迁徙，AI数据中央+储能将成为西部年夜型基地的尺度配备。预期全世界AI数据中央储能新增容量将从2024年的15.7GWh，激增至2030年的216.8GWh，复合年平均发展率达46.1%。gydesmc

数据中央正履历完全的电力基础举措措施厘革，办事器机柜功率从千瓦级(kW)迅速爬升至兆瓦级(MW)，供电模式正转向800V HVDC(高压直流)架构，以最年夜限度地提高效率及靠得住性，年夜幅削减铜缆用量，并撑持更紧凑的体系设计，第三代半导体SiC/GaN恰是实现这一转型的要害，多家半导体供给商已经公布插手NVIDIA的800V HVDC规划。gydesmc

SiC重要运用在数据中央供电架构的前端、中端环节，卖力处置惩罚最高电压及最年夜功率的转换操作。只管今朝SiC功率半导体于最高电压额定值方面仍掉队在传统Si，但其具有卓着的热机能及开关特征，对于在下一代的固态变压器(SST)技能至关主要。gydesmc

GaN则依附高频率、高效能上风，于供电链路的中端及结尾阐扬主要作用，寻求极致的功率密度及动态相应。预估第三代半导体SiC/GaN于数据中央供电中的渗入率于2026年将上升至17%，至2030年有望冲破30%。gydesmc

跟着2nm进入量产，于进步前辈制程贸易竞逐中，形成为了向内寻求更高晶体管密度、向外寻求更年夜封装尺寸的趋向，同时夸大异质整合 (Heterogeneous Integration)能力，经由过程差别功效的多芯片仓库与差别技能节点的联合，满意高效能运算与人工智能运用需求。gydesmc

于寻求更高晶体管密度的部门，半导体晶圆制造正式由FinFET转进GAAFET，经由过程Gate-Oxide完备包覆硅通道，于追赶高强度算力同时实现更高效的电流节制。向外部门，2.5D与3D封装技能提供多重芯片仓库的高密度封装解决方案，使芯片间互连更快速、功耗更低，为下一代数据中央和高机能运算范畴带来冲破。gydesmc

跟着各家2nm GAAFET进入量产，TSMC（台积电）、Intel（英特尔）与Samsung（三星）则别离推出CoWoS/SoIC、EMIB/FOVEROS、I-Cube/X-Cube等2.5D/3D封装技能，提供先后段整合代工办事。怎样于产能使用率、靠得住性、成本与良率间取患上均衡与贸易上风，将是各年夜晶圆代工与封装厂的焦点挑战。gydesmc

2026年将是人形呆板人迈向商用化的要害一年，全世界出货量预估年增逾七倍、冲破5万台，市场动能聚焦在两年夜主轴：AI自顺应（AI Adaptivity）技能与场景运用导向。AI自顺应技能联合高效AI芯片、感测交融与年夜型语言模子（LLM）的进化，使呆板人能于非布局化情况中及时进修与动态决议计划，揭示「谋定尔后动」的举动能力。gydesmc

在此配景下，2026年的人形呆板人新品将再也不以规格或者矫捷度为独一卖点，而是自设计阶段即锁定特定场景价值，从预期最早切入之制造搬运、仓储分拣到检测辅助等，皆能撑持场域完备使命。2026年将是人形呆板人正式进入以AI为驱动、以运用为焦点之财产新阶段。gydesmc

OLED显示迎来跨世代的迁移转变时刻。中、韩面板厂的高世代（8.6代）AMOLED产线连续扩产，跟着成本布局与良率连续改善，OLED显示技能正加快笼罩从小到年夜的全尺寸产物，同步动员相干供给链如驱动IC、TCON、触控模块与散热设计等高阶零部件平均单价（ASP）与供给商榷价能力。gydesmc

OLED以自觉光、高对于比、轻薄化与可变刷新率等特征，冲破LCD于厚度与能耗的物理瓶颈，切合Apple（苹果）对于影像精度与能源效率的两重要求。Apple估计2026年正式将OLED面板导入MacBook Pro，将动员高阶笔电显示规格由mini-LED转向OLED，预估2025年OLED笔电渗入率可望来到5%，2026年以后，于Apple动员下，2027–2028年可望晋升至9–12%。gydesmc

别的，跟着Apple有时机在2026下半年至2027年间正式进入折叠手机市场，将以软硬整合、品牌信托与供给链协同上风从头界说折叠手机价值，鞭策市场核心由「外不雅炫技」转向「出产力与体验深化」，预估将动员全世界折叠手机出货量在2027年冲破3,000万支。今朝折叠手机仍面对迈向主流的末了障碍—搭钮靠得住度、柔性面板封装、良率与成本节制。Apple对于产物验证与质量的审慎，反应其对于出场机会与利用体验的器重，也凸显折叠手机要真正跨入成熟期，仍需时间与实力超过鸿沟。gydesmc

陪同AI运用深化，Meta推出具显示功效的Meta Ray-Ban Display AR眼镜，锁定「信息提供」运用，让AI更切近一样平常、重塑用户利用举动，经由过程第一视角的数据汇集与反馈，强化AI与用户的双向互动体验。显示技能采用于全彩化与成熟度体现稳健的LCoS，既为还没有彻底成熟的LEDoS 争夺技能成长时间，也藉由优良的用户体验累积市场声量。gydesmc

跟着市场预期与Meta迭代产物计划的推进，趋向正指向具有更高亮度、对于比度的LEDoS 技能，以拓展运用场景，加之Apple、Google（google）、RayNeo（雷鸟立异）、INMO（影目科技）、Rokid（乐奇）、Vuzix等厂商连续结构，成本有望加快下探至公共预期的甜美点，有益在LEDoS成长。预估2027-2028年将呈现更成熟的全彩LEDoS解决方案，Meta也估计推出新一代搭载LEDoS的AR眼镜。gydesmc

预估2026年L2(含)以上辅助驾驶的渗入率将逾40%，智能化将接续电动车成为汽车财产发展动力。L2辅助驾驶技能已经趋成熟，普和要害转向成本，有助降低体系总成本的舱驾一体单晶片与节制器将在2026年进入范围量产，早期主攻中国中阶汽车市场。传统车厂同时踊跃鞭策燃油车智能化转型，也是辅助驾驶周全成为车辆标配的驱动力。gydesmc

另外一方面，以L4级为方针的Robotaxi正迎来全世界性的扩张海潮。除了了各地法例松绑，车队平台商、办事商对于Robotaxi的采用立场转为踊跃，以和开发商摸索端到端(E2E)、VLA(Vision Language Action)等泛化性更强的AI模子，皆有助Robotaxi市场扩展。估计至2026年，Robotaxi将加快笼罩欧洲、中东、日本、澳国等市场，再也不仅限在中国、美国。gydesmc